灌封系列
灌封材料是指将电子组件与湿气、大气污染等有害物质隔绝，保护其不受热应力或机械应力影响，同时提高其绝缘性能，而填充在电子组件内的密封保护材料。灌封材料根据工艺应用以单组份或双组份形态存在，材料类型分为有机硅、环氧树脂、聚氨酯等灌封材料，普遍用于电子产品、电力浇注、电机元件、照明景观、绿色能源的驱动和运转器件的抗冷热交变和机械振动等防护。
灌封系列
灌封材料是指将电子组件与湿气、大气污染等有害物质隔绝，保护其不受热应力或机械应力影响，同时提高其绝缘性能，而填充在电子组件内的密封保护材料。灌封材料根据工艺应用以单组份或双组份形态存在，材料类型分为有机硅、环氧树脂、聚氨酯等灌封材料，普遍用于电子产品、电力浇注、电机元件、照明景观、绿色能源的驱动和运转器件的抗冷热交变和机械振动等防护。
