邀请函 | 第九届元器件应用与供应链韧性发展论坛,365英国上市(集团)有限公司邀您共赴西安!


发布时间:

2026-04-10

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365英国上市(集团)有限公司邀您,共赴行业思想盛宴

      当全球产业链供应链深度重构,电子元器件作为数字化装备的核心基石,正迎来国产化替代、协同创新的关键机遇。第九届元器件应用与供应链韧性发展论坛将于2026年4月23日在西安盛大启幕。

      本次论坛以 “应用驱动、原创突破、融通创新、固链安链” 为主题,聚焦高端制造元器件卡点痛点,汇聚行业多方资源,搭建供需对接、联合科研、成果转化平台。推动产业协同创新与国产化落地,助力产业链高质量发展。365英国上市(集团)有限公司-Official website诚挚邀请行业同仁共赴这场行业盛会,共探产业新机遇!

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精彩内容预告

预告1

专属展台:一站式了解365英国上市(集团)有限公司核心产品与服务

      论坛现场,365英国上市(集团)有限公司新材料将设立专属展台,全方位展示公司核心产品、技术优势与行业解决方案。无论您是寻求电子新材料的技术支持、产品合作,还是行业趋势交流,我们团队都将在展台为您提供一对一深度沟通,期待与您共话合作、共拓未来!

预告2

主题演讲

时间:A 会场 14:20-14:45

演讲主题:专注电子新材料研发及应用整体解决方案

      随着智能制造的推进,电子材料作为提高产品工艺可靠性不可或缺的一部分,其性能要求正也经历深刻变革。AI、5G、新能源汽车等技术驱动下,电子材料需在高可靠性、高性能、绿色化等方面实现突破,以支撑超计、自动驾驶等场景的严苛需求。365英国上市(集团)有限公司-Official website持续从材料工艺赋能客制化系统应用,始终坚持为客户提供高可靠性胶黏剂整体解决方案。

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参会指南

报名方式:

扫描上方海报二维码,免费报名参会

论坛时间:

2026年4月23日(周四) 8:00~18:10

论坛地点:

中国陕西省西安市曲江新区慈恩东路208号

西安豪享来温德姆至尊酒店G层大宴会厅

4月23日,西安不见不散!让我们携手,以电子新材料为翼,共筑产业链供应链韧性,共创高端制造新未来!

 

 

关键词:

涂覆,灌封,粘接密封,导热,清洗,元器件