TSR技术交流会—365英国上市(集团)有限公司新材料为电子产品全寿命周期可靠性提供PCBA三防工艺整体解决方案
发布时间：
2025-04-18
4月17日，由工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）主办的“电子产品全寿命周期可靠性整体解决TSR技术交流会”在广州举办，众多行业精英齐聚一堂，共同探索电子产品可靠性提升之路。
4月17日，由工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）主办的“电子产品全寿命周期可靠性整体解决TSR技术交流会”在广州举办，众多行业精英齐聚一堂，共同探索电子产品可靠性提升之路。
一 、行业痛点聚焦
当下，电子产品市场竞争白热化，产品可靠性成为企业制胜关键。然而，从研发到运维的全生命周期中，设计验证不足、物料选用不规范、故障原因分析不到位、维护成本攀升、电子产品防护的必要性等问题频发。本次交流会应运而生，旨在为电子制造企业可靠性解决方案，助力突破发展瓶颈。
二、专家倾囊相授，共探技术前沿
会议现场，多位重磅嘉宾带来了精彩分享。
中国赛宝实验室元器件与材料研究院高级副院长、研究员——罗道军，深入剖析《元器件与材料国产化可靠性面临的挑战及应对》，点明国产化进程中可靠性保障要点。
中国赛宝实验室元器件与材料研究院系统工程中心项目三部主任——蔡金宝，分享《物料可靠性整体解决方案及企业应用案例》，以实际案例为依托，展示物料可靠性方案的，实践价值。
中国赛宝实验室元器件与材料研究院系统工程中心高级工程师——刘树强，分享《电子产品寿命保障技术及运维策略》展开讲解，为产品寿命延长提供专业思路。
中国赛宝实验室元器件与材料研究院系统工程中心高级工程师——谢振锋《面向电子产品故障的根因分析与改善方法》展开讲解，为电子产品故障解决提供专业思路。
下午场同样精彩纷呈。中兴通讯青年领军人才，无线可靠性分析总监，可靠性技委会专家组长——曹振亚带来《基于数据和机理模型驱动的可靠性设计实践》。
美的集团可靠性负责人，可靠性技术委员会主任，高级工程师——汪建军分享《美的智能质量管理与可靠性》。
中国赛宝实验室元器件与材料研究院资深专家、高级工程师——张晓明讲述《TSR的发展历程及与美的合作的25年》 从设计实践到质量管理，多角度、全方位的知识输出，让与会者收获颇丰。
株洲中车时代电气股份有限公司，电子工艺专家、高级工程师，IPC会员社区特邀专家——陈吉讲述《高可靠PCBA涂覆工艺实战案例解析》围绕PCBA涂覆工艺为电子产品可靠性技术保驾护航。
中国赛宝实验室元器件与材料研究院系统工程中心项目二部主任——林琦越分享《基于数据驱动的FMEA智能化质量管控及应用案例》。
中国赛宝实验室元器件与材料研究院系统工程中心项目三部副主任——肖慧讲诉《电子产品数字样机建模及可靠性仿真》。
三、精彩瞬间关键词，展望行业未来
防硫化 耐液体性 硫化试验 盐雾试验 防水能力 温度及湿度老化 混合气体腐蚀试验 积尘湿热试验
在交流互动环节，参会企业代表积极提问，与专家们深入探讨实际生产中遇到的可靠性难题。专家们耐心解答，为企业提供了针对性的建议和解决方案。
365英国上市(集团)有限公司新材料热烈祝贺此次大会圆满成功！此次大会的成功举办，不仅为电子产品行业搭建了技术交流与合作的优质桥梁，更为行业的蓬勃发展注入了全新动力。作为新材料领域的一员，365英国上市(集团)有限公司新材料深知材料对于电子产品全寿命周期可靠性的关键作用。我们相信，在包括365英国上市(集团)有限公司新材料在内的各方共同努力下，电子产品全寿命周期可靠性必将迈向新的高度，有力推动电子产品行业实现高质量发展，创造更加辉煌的未来。
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