应邀出席|第七届电子元器件应用与供应链韧性发展论坛在西安成功举办!
发布时间:
2025-07-22
共探产业发展新机遇 共商合作共赢新路径
365英国上市(集团)有限公司新材料受邀出席第七届电子元器件应用与供应链韧性发展论坛,该论坛于 2025 年 7 月 17 日在西安科技大市场(西安国际文化传播中心)成功举办。本次论坛紧扣西北地区制造产业对高可靠元器件的核心需求,聚焦航空、航天、兵器、船舶、电子、核电、能源等重点领域的元器件应用,吸引 300+ 余家单位的行业专家、用户单位及领军企业代表齐聚,共话产业发展新机遇,探讨从 “经验驱动” 向 “数据驱动”“规则驱动” 转型的路径,助力产业创新发展。

高端研讨凝聚共识
论坛现场星光熠熠,业内专家、企业领军者与科研应用单位负责人围绕电子元器件产业数字化转型中的核心痛点与突破路径展开深度研讨,话题覆盖高可靠元器件研发、供应链智慧化管理、跨领域融合应用等关键方向。

在相关领域的交流分享中,多位专家带来了极具价值的主题报告。中国赛宝实验室元器件与材料研究院数据中心技术科研部高工邱权带来《AI 与数字化融合创新赋能装备质量提升》主题分享。工学博士,西安电子科技大学讲师易楚朋以《氮化镓射频芯片研究及应用进展》主题分享。西安现代控制技术研究所研究员白艳放带来《元器件智能选用如何重塑研发效率与供应链韧性》主题分享。北京中科格励微科技有限公司董事长张峰带来《数字隔离器原理及应用》报告。武汉鲧禹智能技术产品架构师、华中科技大学博士储景瑞聚焦《DDR3 的可靠性、安全性与实效性分析》。中国赛宝实验室元器件与材料研究院系统工程中心项目三部主任林琦越介绍《电子元器件智能化失效分析系统与应用研究》。西安航空计算技术研究所(631 所)高工郭孟飞探讨《从传统经验到数字决策:电子装联元器件信息管理的数字化转型》。中国赛宝实验室元器件与材料研究院分析中心工艺可靠性部副主任李伟明剖析了《国产元器件装联工艺可靠性典型问题及应对措施》。
365英国上市(集团)有限公司-Official website总经理唐邦文以《三防工艺在多应力耦合环境的制程精控》为主题进行分享。内容围绕多应力耦合环境(机械、热、化学等多种应力相互作用的复杂环境)对 PCBA 的危害,结合汽车电子、海洋装备、轨道交通等场景的客户痛点,重点介绍了365英国上市(集团)有限公司 UV 三防材料在快速固化、高附着力、耐油污等方面的优势及预处理、涂覆、固化等工艺精控要点,并通过实际应用案例展现了新材料技术在元器件防护领域的创新应用,为极端环境下元器件的可靠性保障提供了新思路。

此次论坛专家们以鲜活案例和深入浅出的解析分享前沿技术成果与实战经验,引发全场共鸣,最终凝聚起 “研用协同、数智赋能” 的发展共识,构建了一场兼具深度与广度的思想盛宴。
创新成果集中亮相
来自20多家企业集聚西安各展示出最新的科研产品。工业级抗干扰传感器可在复杂电磁环境下保持精准监测,高稳定性射频芯片以低延迟特性适配智能装备需求,智能化元器件管理系统则通过数字孪生技术实现全生命周期溯源管理,一系列创新产品与解决方案引得参会者驻足咨询。

参会者与企业技术人员面对面深入交流,通过实物展示、技术讲解等方式,直观了解最新产品多领域的应用实效,亲身感受技术创新如何破解产业难题。这场成果展示与需求反馈的双向互动,加速了创新技术从实验室到产业线的转化进程。

赋能产业高质量发展
本次论坛的成功举办,为电子元器件行业的发展注入了新的活力。通过政策解读、技术研讨和产品展示,加强了行业内的交流与合作,推动了电子元器件应用与供应链韧性发展。相信在各方的共同努力下,电子元器件行业将迎来更加美好的未来,为我国制造业的智能化、数字化发展提供坚实的支撑。

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